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Rudolph MP300 薄膜厚度測(cè)試儀是一種高性能的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)： 類(lèi)型：晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備。 用途：用于測(cè)量、測(cè)試和記錄半導(dǎo)體晶片的各種特性，包括非接觸式光學(xué)測(cè)距、表面地形、電氣探測(cè)和缺陷檢測(cè)。 精度：具有高精度計(jì)量能力，能夠達(dá)到0.7nm至1.5nm的測(cè)量精度。 功能： 高精度計(jì)量（如Cu薄膜厚度測(cè)量）。

Rudolph MP200薄膜厚度測(cè)試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測(cè)量設(shè)備 型號(hào)：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圓大?。?英寸。 測(cè)量范圍：能夠測(cè)量小至1納米的特征。 光學(xué)系統(tǒng)：高度靈敏的光學(xué)剖面儀用于精確測(cè)量。 自動(dòng)散射儀：用于檢測(cè)圖形圖像 非銅雙延遲臺(tái)：配置了5英寸的夾具。